기하급수적으로 늘어나는 공정 기술 난이도
투자 대비 효율이 계속 떨어지면서 제조사 비용 부담은 커지고 있음
그렇다고 투자를 쉽게 축소할 수도 없는 노릇. 원가 경쟁인 반도체 시장에서 투자 축소는 곧 경쟁력 상싱을 의미하기 때문임
제조사의 비용 증가 = 소부장 업체의 @ 창출 기회
국내 소부장 업체에게는 우호적인 전개 방향
공정난이도 상승에 따른 전방의 커지는 비용 부담도 소부장 업체 입장에서는 공정 기술 투자에 대한 부가가치 창출임
이는 이미 9년의 실적 사이클을 통해 증명된 바 있으며, 제조사의 공정 기술에 대한 투자가 줄지 않는 한 소부장의 실적 사이클을 추세적 흐름
투자 전략
1) Advanced Packaging 투자 확대. 비용 효율화를 위한 메모리 및 범용 로직칩의 외주화 물량 증가. OSAT 및 관련 패키지 기판 업체 수혜
2) 2024년 투자 기조 변화시, 하반기 삼성전자 관련 실적 leverage 큰 업체 수혜
3) 업황 회복 속도: 비메모리 > 메모리. 비메모리향 비중 높은 업체 수혜
4) EUV, High-K, 고출력 플라즈마 식각 등 선단 공정 적용 수혜
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