* AI 시대의 핵심. HBM
- 글로벌 HBM 시장은 2022년 23억달러(약 3조원)에서 2025년 103억달러(약 13조9천억원)로 연평균 64% 성장할 것으로 전망. GPU를 포함한 AI 서버에 대한 요구가 늘어나기 때문임
* Chiplet 기술 구현의 핵심은 AP à 차세대 HBM은 하이브리드 본딩으로 이어질 것
- 현재는 하이브리드 본딩이 초고성능 HPC, 데이터센터 어플리케이션 등에 적용되고 있으며, AI 서버용 HBM4에도 적용될 것으로 예상
- 2025년말 삼성전자는 Bufferless HBM을 양산할 계획으로, 이를 적용한 HBM4는 전력 효율성이 40% 증가하며, Latency는 10% 감소될 전망