주요 내용
- 기존에 활용했던 8대 반도체 공정과 각 공정에 쓰이는 소재/부품/장비의 경계가 허물어짐
- 칩의 종류를 가리지 않고 성능 향상을 위한 미세화와 고단화 기술 발전이 지속되면서 메모리/비메모리 영역으로 나뉘었던 장비와 부품 등이 고루 쓰이고 있음
- 국내 밸류체인의 대부분이 속해 있는 메모리 시장은 대규모 전공정 투자로 기술력을 선보였으며 국내 소부장 기업들도 R&D 투자를 이행하며 글로벌 시장에서 겨뤄볼만한 위치에 올라섬
- 최근 AI 반도체 수요 증가로 메모리 반도체에서 요구되는 성능이 높아지고 있어 비메모리 반도체와의 통합 또한 요구되는 상황
- 이러한 흐름은 소위 반도체 시장의 헤테로지니어스 인테그레이션(Heterogeneous Integration)의 시대가 도래했다고 볼 수 있음
- 비메모리 시장에서 활약하던 기업들은, ‘메모리의 비메모리화’ 수혜를 받으며 HBM 시장을 중심으로 무대를 확장하고 있음
- PC 와 스마트폰 이외에도차량용, AI, 서버 등 최종 응용처가 다양해지면서, 메모리 반도체 또한 다품종 다량 생산의 길을 걷고 있음
- 기업이 원하는 성능의 다양한 칩들을 생산하기 위해 비메모리향 매출 비중이 높았던 기업들의 장비나 부품이 활용되고 있음